Durch unser langjähriges Know-how und dank der vielen abgewickelten kundenspezifischen Projekte im Industrie-, Medizin-, und Maschinenbau-Bonding Bereich sind wir in der Lage, die unterschiedlichen Verfahren für Klein-, Mittlere- und Großmengen zu wettbewerbsfähigen Preisen anzubieten.

Bonding

Beim „Bonding“ werden einzelne Komponenten wie z.B. Touchsensor und Display miteinander verklebt. Daraus entsteht ein sehr stabiles und hochwertiges HMI-Eingabesystem, welches spezifisch auf Ihre Anforderungen und Ihr Einsatzgebiet abgestimmt wird.

Standardmäßig haben wir drei Varianten des Bondings im Angebot:

Heute möchten wir unseren Fokus auf das Air-Gap-Bonding legen.

Air-Gap-Bonding

Bei diesem Verfahren werden das Display und der Touch-Sensor über doppelseitig klebendes Tape miteinander verbunden. Dabei bleibt der Luftspalt dazwischen erhalten. Dafür ist dieses Verfahren relativ einfach und schnell durchzuführen. Durch das Bonding im Reinraum, Sauberraum oder Flowbox wird verhindert, dass in der Luftschicht Staub oder Schmutzpartikel eingeschlossen werden. Außerdem lassen sich mit dem Air-Gap-Bonding-Verfahren Temperaturwechselwirkungen gut ausgleichen. Dem steht jedoch gegenüber, dass beim Lichteinfall Reflexionen an den Ober- und Unterseiten der einzelnen Komponenten entstehen, die den optischen Eindruck des Displays beeinträchtigen und die Helligkeit reduzieren können. Dies führt zu zusätzlichen Reflexion und zu verschlechterter Lesbarkeit.

Air Gap Bonding

Gerne prüfen wir für Sie, ob auch Ihr Projekt dafür geeignet ist. Kontaktieren Sie uns, wir beraten Sie gerne. Durch unsere langjährige Erfahrung mit kundenspezifischen Projekten sind wir uns sicher, dass wir auch für Sie eine Lösung finden werden.